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發佈日期:2017-01-23
雷射雕刻機分類

一般雷射光刻/雕刻常使用的雷射主要有三類:
     1.以氣體當激發介質,如 CO2二氧化碳雷射(波長 10.6μm).
     2.以固態晶體當激發介質,如 Nd:YAG 雷射(波長 1.064 μm)。
     3.以半導體雷射,如 InGaAsP 雷射(波長 1.0~1.7μm)。
雷射光雕刻的原理為使用高功率密度之雷射光束當熱源,在極短時間內將光束聚焦在工作物表面,同時釋放出能量,此能量將在工作物表面產生熱能,並經由熱傳導作用傳至工作物內部,當熱量足夠時會瞬間將工作物局部熔化或汽化,再利用掃瞄雷射光點或移動 X-Y 工作平台來達到所需形狀,以達到雕刻之目的。
由於雷射光刻的過程主要是靠雷射光束與光刻材料間所產生之相互作用,所以瞭解材料對雷射光能量的吸收性及材料本身的熱擴散性與熔點等物理性質,就足以決定該材料對雷射光束的可雕刻性。
目前使用雷射雕刻或光刻機,其操作過程非常簡單,如同使用電腦和印表機在紙張上列印,可以在 Win2000/XP 環境下利用多種圖形處理軟體,如 CorelDraw 等進行設計。雷射雕刻是將雷射光束打在塑膠板、壓克力等基板上進行圖形的轉移。因CO2二氧化碳雷射光是透過熱加工方式來刻劃圖形,故在一些容易因高溫而變形的材料,其光刻品質較不穩定,且需注意是否產生燃燒情形。
一般影響雷射雕刻品質的主要因素有下列幾項:
(1)解析度(Resolution):雷射雕刻可以達到的雕刻精細程度,解析度越高,雕刻得越精細。通常用DPI 表示,即每英寸的雕刻距離由多少點或多少線組成。
(2)功率強度(Power intensity):雷射光照射到材料表面的強度,雷射功率強度越大雕刻的深度就越大。
(3)聚焦位置 (Focus position):會直接影響雷射光束之能量密度。
(4)點陣式雕刻 (matrix):其類似高清晰度的點陣列印。雷射頭左右擺動,每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線,然後雷射頭同時上下移動雕刻出多條線,最後構成完整的圖形或文字。
(5)向量式雕刻 (vector) :向量雕刻是在圖文的外輪廓線上進行刻劃。
(6)速度 (speed):雷射頭移動的速度,常用於雕刻深度的控制。